易车讯 近日，据国内相关媒体报道，地平线计划在近期向港交所递表，申请IPO。目前，地平线正在筹备上市招股说明书，并已挑选中信建投国际、高盛和摩根士丹利为联席保荐人。针对IPO传言，地平线官方表示：“对市场传闻不予置评。”
据相关资料表明，地平线拟于2024年在香港首次公开招股，筹资约5亿美元（约39亿港元），可能在未来数周内提交初步招股说明书，但相关讨论尚处于初步阶段，包括规模和时间表在内的IPO细节仍可能有变。
根据公开资料显示，地平线成立于2015年，是国内一家智能驾驶计算方案供应商。自2020年首次前装长安汽车实现商业化后，目前地平线已取得了超30家国内车企的110款以上车型定点；而自成立以来，地平线已累计获得十余笔融资，投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉中国等知名投资机构，此外还获得包括中国一汽、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等多家汽车公司资本的投资，累计融资超30亿美元。近期，地平线最新一轮为2022年9月披露的奇瑞汽车的战略投资，据称投后估值为80亿美元。
在3月16日召开的中国电动汽车百人会论坛上，地平线创始人兼CEO余凯表示：“2023年全年，英伟达以48.9%的份额位居高等级自动驾驶（NOA）计算方案市场第一，地平线为35.5%，排名第二。两者相加，市场份额近85%。在标准的L2（辅助驾驶）市场，地平线去年全年排名第二，市场份额23.7%。2024年的目标是希望拿到市场份额第一。”
值得留意的是，2023年3月，港交所正式推出特专科技公司的上市机制，为尚未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业提供融资便利，被称为港股“科创板”。而作为港交所新规则（即18C规则）生效后，第一家申请上市的自动驾驶芯片企业，黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态，需补充新一期财务数据。此外，摩根士丹利发出预警，需警惕汽车芯片行业下行的风险。
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责任编辑: 毕业
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